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Chip on Board

Technology for Multichip Modules

John H Lau
Livre relié | Anglais | E; Ectrical Engineering
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Description

This book is a one-stop guide to the state of the art of COB technology. For professionals active in COB and MCM research and development, those who wish to master COB and MCM problem-solving methods, and those who must choose a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their interconnect systems, here is a timely summary of progress in al aspects of this fascinating field.
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
556
Langue:
Anglais
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9780442014414
Date de parution :
30-06-94
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
152 mm x 238 mm
Poids :
925 g
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