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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

Cher Ming Tan, Feifei He
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Description

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
103
Langue:
Anglais
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9789814451208
Date de parution :
04-05-13
Format:
Livre broché
Format numérique:
Trade paperback (VS)
Dimensions :
156 mm x 234 mm
Poids :
172 g
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