- Retrait en 2 heures
- Assortiment impressionnant
- Paiement sécurisé
- Toujours un magasin près de chez vous
- Retrait gratuit dans votre magasin Club
- 7.000.0000 titres dans notre catalogue
- Payer en toute sécurité
- Toujours un magasin près de chez vous
Description
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 292
- Langue:
- Anglais
- Collection :
- Tome:
- n° 37
Caractéristiques
- EAN:
- 9783731512738
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 148 mm x 210 mm
- Poids :
- 620 g
Seulement chez Librairie Club
Cadeau
Cadeau
Les avis
Nous publions uniquement les avis qui respectent les conditions requises. Consultez nos conditions pour les avis.