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Integrated Circuit Failure Analysis

A Guide to Preparation Techniques

Friedrich Beck
Livre relié | Anglais | Quality and Reliability Engineering
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Description

The construction and failure analysis of highly integrated semiconductor components has gained in significance with the explosive growth in the semiconductor industry. Once a subordinate laboratory task, semiconductor failure analysis has now become a discipline in its own right.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
192
Langue:
Anglais
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9780471974017
Date de parution :
04-02-98
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
156 mm x 237 mm
Poids :
435 g
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