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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Chong Leong, Gan, Chen-Yu, Huang
Livre broché | Anglais | Springer Series in Reliability Engineering
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Description

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
210
Langue:
Anglais
Collection :

Caractéristiques

EAN:
9783031267109
Date de parution :
30-04-24
Format:
Livre broché
Dimensions :
155 mm x 10 mm
Poids :
395 g
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