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Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz

Dissertationsschrift

Akanksha Bhutani
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Description

This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
254
Langue:
Anglais
Collection :
Tome:
n° 93

Caractéristiques

EAN:
9783731509455
Format:
Livre broché
Dimensions :
148 mm x 210 mm
Poids :
485 g
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