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Description

Surveys three wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to development and manufacture, determines the criteria for packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends research priorities.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
136

Caractéristiques

EAN:
9780309053358
Date de parution :
14-09-95
Format:
Livre broché
Dimensions :
216 mm x 279 mm
Poids :
408 g
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