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Mems/Moem Packaging

Concepts, Designs, Materials and Processes

Ken Gilleo
Livre relié | Anglais | Nanoscience and Technology
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Description

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While MEMS technology has progressed rapidly, commercialization of MEMS has been hindered by packaging technology barriers and costs. One of the key issues in the industrialization of MEMS, MOEM and ultimately Nanoelectrical devices is the development of appropriate packaging solutions for the protection, assembly, and long term reliable operation. This book rigorously examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly then evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. With this as a starting point, the book moves on to discuss advanced packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Ken Gilleo
Editeur:
Mcgraw-Hill Companies

Contenu

Nombre de pages :
240
Langue:
Anglais
Collection :
Nanoscience and Technology

Caractéristiques

EAN:
9780071455565
Date de parution :
01-08-05
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
161 mm x 232 mm
Poids :
485 g
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