- Retrait en 2 heures
- Assortiment impressionnant
- Paiement sécurisé
- Toujours un magasin près de chez vous
- Retrait gratuit dans votre magasin Club
- 7.000.0000 titres dans notre catalogue
- Payer en toute sécurité
- Toujours un magasin près de chez vous
Microelectronic Interconnections and Assembly
Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Prague, Czech Republic, 18-21 May 1996
George G Harman, Pavel Mach
151,45 €
+ 302 points
Description
Preface. 1. Packaging and Interconnection Trends - Present and Future. 2. Solder and Flip Chip Interconnections and Assembly. 3. Single Chip Interconnection and Qualification: Wire Bonding and TAB. 4. Multichip Module Interconnections and Assembly I. 5. Discussion with the Dean and Vice Chancellor of the Czech Technical University and People from the Czech and the Slovak ISHM Chapters. 6. Multichip Module Interconnections and Assembly II. 7. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions I. 8. Thick Film Interconnections and Metallurgical Interactions II. Subject Index.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 316
- Langue:
- Anglais
- Collection :
- Tome:
- n° 54
Caractéristiques
- EAN:
- 9780792351399
- Date de parution :
- 31-08-98
- Format:
- Livre relié
- Format numérique:
- Genaaid
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 616 g
Seulement chez Librairie Club
+ 302 points sur votre carte client de Librairie Club
Les avis
Nous publions uniquement les avis qui respectent les conditions requises. Consultez nos conditions pour les avis.