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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability and Testing

Shen Liu, Yong Liu
Livre relié | Anglais
244,45 €
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Description

An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.

Spécifications

Parties prenantes

Auteur(s) :
Editeur:

Contenu

Nombre de pages :
576
Langue:
Anglais

Caractéristiques

EAN:
9780470827802
Date de parution :
17-05-11
Format:
Livre relié
Format numérique:
Genaaid
Dimensions :
175 mm x 249 mm
Poids :
1133 g
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