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Description
Describes fully embedded board level optical interconnect in detail, including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of the optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 104
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781598290660
- Date de parution :
- 30-10-06
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 187 mm x 235 mm
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