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System-in-Package
Electrical and Layout Perspectives
Lei He, Shauki Elassaad, Yiyu Shi, Yu Hu, Wei Yao
86,95 €
+ 173 points
Description
Focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of System-in-Package (SiP). The book first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, it discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 94
- Collection :
Caractéristiques
- EAN:
- 9781601984586
- Date de parution :
- 30-06-11
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 156 mm x 234 mm
- Poids :
- 146 g
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