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Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications
Shichun Qu, Yong Liu
Livre broché
224,45 €
+ 448 points
Description
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Spécifications
Parties prenantes
- Auteur(s) :
- Editeur:
Contenu
- Nombre de pages :
- 322
Caractéristiques
- EAN:
- 9781493954384
- Date de parution :
- 23-08-16
- Format:
- Livre broché
- Dimensions :
- 234 mm x 156 mm
- Poids :
- 462 g
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